볼티모어에서 열린 행정부 발표에서 바이든-해리스 행정부는 최첨단 반도체 제조의 핵심 기술인 첨단 패키징 분야에 대한 미국의 역량을 강화하겠다는 새로운 비전을 공개했다. 이 발표는 Morgan State University에서 열린 행사에서 Laurie E 미국 상무부 장관 겸 NIST(National Institute of Standards and Technology) 국장의 발언으로 전해졌다.

로카시오 국장은 미국 상무부의 CHIPs 프로그램을 설명하며, 약 30억 달러 규모의 자금이 국가 고급 패키징 제조 프로그램을 지원하는 데 사용될 것이라고 밝혔다. 이 프로그램은 대통령의 미국 투자 계획의 일환으로, 혁신을 촉진하고 미국을 반도체 제조 분야의 선두주자로 만드는 데 기여할 것으로 기대된다.

로라 와이스 CHIPS 연구개발 책임자는 "미국이 10년 안에 세계에서 가장 정교한 칩을 제조하고 패키징 할 것을 상상하고 있다"고 말했다. NIST 책임자로리 E 로카시오는 "이는 자립적이고 수익성이 높으며 환경적으로 건전한 대량의 고급 패키징 산업을 후원하고, 시장 자립성을 가속화하기 위한 연구를 수행하는 것”이라고 덧붙였다.

이번 프로그램은 세계에서 가장 발전된 기술을 갖춘 반도체 제조 시설을 구축하고 미국의 기술 리더십과 경제 안보를 강화하기 위한 것이다. 약 30억 달러 규모의 자금이 새로운 기술 검증, 미국 고급 패키징 파일럿 시설, 인력 교육 프로그램, 재료, 장비, 도구 및 프로세스, 칩셋 생태계, 테스트 및 신뢰성 등에 사용될 예정이다.

이러한 프로그램은 NAPMP(National Advanced Packaging Manufacturing Program)의 일환으로, 미국의 고급 패키징 기술 개발을 지원하여 미국이 반도체 생태계에서 선두를 유지하고 유관 기업들을 유치하는 데 기여할 것으로 기대된다.