과학기술정보통신부(과기정통부)가 11월 30일 LG이노텍에서 반도체 첨단 패키징용 기판 연구를 살펴보고, 산·학·연 전문가들이 참여하는 간담회를 개최했다.

이는 내년에 새롭게 추진할 반도체 첨단 패키징 관련 연구개발(R&D)사업에 대한 의견 수렴을 위해 개최되었으며, LG이노텍을 방문하여 현장 의견을 수렴했다.

간담회는 LG이노텍에서 반도체 기판 연구 현황과 계획을 발표하며 반도체 첨단 기판 관련 원천기술 확보의 중요성을 강조했다. 이에 관해 과기정통부는 내년 '첨단패키징 관련 원천기술 확보를 위한 R&D, 인력양성, 국제협력' 사업을 1,000억원 이상 투입할 계획이라고 밝혔다.

참고로, 반도체 패키징은 반도체 칩이 한 패키지에 통합되어 다양한 기능을 수행하도록 만드는 기술 분야이다. 반도체 칩을 보호하고 작동 회로를 최적화하여, 최신 전자제품 내 작지만 강력한 기능을 수행하도록 돕는 중요한 기술이 되고 있다. 위 기술은 전자 제품의 성능 향상은 물론 정확성 향상, 초소형 디자인 및 다양한 기능 통합에 기여하고 있다.

내년에는 3D 적층, 고효율·미세피치 패키징, 고방열 패키징 등 첨단패키징 분야에 초점을 맞춘 신규사업을 추진하며, 석·박사급 전문인력 양성도 병행할 예정이다.

간담회에서는 또한 세계 최고 수준에 도달하기 위한 국내 첨단패키징 기술의 발전 방향을 주제로 자유토론이 진행되기도 했다. 간담회에서 논의된 내용과 건의사항 등은 내년 과기정통부 사업에 반영될 예정이다.

이종호 장관은 "첨단 패키징은 반도체 미세화에 대응하는 핵심기술로, 이미 다른 국가들이 그 중요성을 인식하고 투자 중"이라며 "차세대 유망기술에 대한 적극적 투자로 반도체 기술경쟁력을 향상시킬 것"이라 강조했다.