'반도체'검색결과 - 전체기사 중 152건의 기사가 검색되었습니다.
한국기계전기전자시험연구원(KTC)은 국내 기업의 기술 경쟁력 강화와 해외시장 진출 지원을 위해 지난 5일 한국생산기술연구원(생기원)과 업무협약을 체결했다고 밝혔다. 생기원 천안 본원에서 열린 이번 업무협약을 통해 양 기관은 국내 기업 육성을 위한 ▲기술·연구개발(R&D), 시험·인증 및 해외 진출 지원 ▲융합생산기술 공동개발 ▲국제표준개발 및 표준화 활동 ▲12대 국가 전략기술 분야 공동협력 체계 구축 등에 협력하기로 약속했다. 이에 기업의 차세대 성장동력과 초격차 기술 확보, 국내 기업의 경쟁력 강화로 ...
과학기술정보통신부(과기정통부)가 11월 30일 LG이노텍에서 반도체 첨단 패키징용 기판 연구를 살펴보고, 산·학·연 전문가들이 참여하는 간담회를 개최했다. 이는 내년에 새롭게 추진할 반도체 첨단 패키징 관련 연구개발(R&D)사업에 대한 의견 수렴을 위해 개최되었으며, LG이노텍을 방문하여 현장 의견을 수렴했다. 간담회는 LG이노텍에서 반도체 기판 연구 현황과 계획을 발표하며 반도체 첨단 기판 관련 원천기술 확보의 중요성을 강조했다. 이에 관해 과기정통부는 내년 '첨단패키징 관련 원...
[사진 출처=환경부] 환경부(장관 한화진)는 현지에서 열린 녹색기술 투자설명회 등을 통해 한국형 녹색기술의 미국 실리콘밸리 진출을 추진하고 있다고 밝혔다. 환경부는 12월 1일 미국 캘리포니아주 산타클라라에 위치한 세계적인 혁신기업 육성기관(글로벌 스타트업 액셀러레이터)인 ‘플러그앤플레이 기술센터(Plug&Play Tech Center)’에서 ‘한-미 녹색기술 투자설명회(K-Green Day@Silicon Valley)’를 개최했다. ...
[사진 출처=NIST] 볼티모어에서 열린 행정부 발표에서 바이든-해리스 행정부는 최첨단 반도체 제조의 핵심 기술인 첨단 패키징 분야에 대한 미국의 역량을 강화하겠다는 새로운 비전을 공개했다. 이 발표는 Morgan State University에서 열린 행사에서 Laurie E 미국 상무부 장관 겸 NIST(National Institute of Standards and Technology) 국장의 발언으로 전해졌다. 로카시오 국장은 미국 상무부...
산업통상자원부(장관 방문규)는 11월 30일(목) 차세대융합기술원(광교)에서 열린 「2023 나노융합성과전」에서 현대자동차, LG이노텍 등 주요 나노소재 수요기업이 참여한 가운데, 나노기술과 타산업 간 융합 및 산학연 교류·협력의 확대를 목표로 하는 위 행사를 성공적으로 개최했다. 참고로, 나노소재란 나노기술을 기반으로 제조된 소재다. 그 구조나 특성이 나노미터 크기로 나타나는 소재를 뜻하기 때문에 독특하고 특수한 물성을 가지고 있어 다양한 방면으로 응용되고 있다. 대표적으로 전자공학 및 반도체 산...
한국이 개발한 인공지능용 반도체인 '뉴로모픽 소자(Neuromorphic Device)'의 국제표준 도입이 국제전기기술위원회(IEC)에서 본격화되고 있다. 산업통상자원부 국가기술표준원은 11월 24일, 삼성전자, SK 하이닉스 등 산·학·연 반도체 전문가 50여 명이 참여한 가운데, '반도체 표준화 포럼'을 시작으로 국제 표준화 개발 동향과 전략을 협의했다. 참고로, 뉴로모픽 소자는 두뇌의 신경세포 정보처리 방식을 모방하여 다양한 인공지능 분야에 활용하기 위한 차세대 반도체 기술이다...
KTR(한국화학융합시험연구원, 원장 김현철)이 반도체 시험평가 및 지역 기업 근거리 지원을 위해 용인특례시와 손을 잡았다. 용인특례시와 반도체 R&D 시험 평가 기반 공동 구축을 목적으로 하는 업무협약을 통해, 산업 발전의 핵심이 될 반도체 특화 종합 시험인증 인프라가 구축될 것으로 기대된다. 이번 업무협약은 1일(수) 용인특례시 청사에서 체결됐다. 협약에 따라 KTR은 용인특례시와 반도체 글로벌 밸류체인(Value chain, 가치사슬) 생태계 마련을 위한 ‘반도체 특화 ...
산업통상자원부 국가기술표준원과 식품의약품안전처는 7일부터 10일까지 진행된 2023년 제3차 세계무역기구 무역기술장벽(WTO TBT) 위원회 정례회의에 참석해 국내 기업 수출에 걸림돌이 되는 해외기술규제에 대해 상대국에 애로를 제기하고 협력 방안을 논의했다고 밝혔다. 이번 위원회에서는 우리 주요 수출 품목인 자동차, 반도체 등에 영향을 줄 것으로 예상되는 과불화화합물(PFAS) 사용 제한 규제를 포함해 6개국을 대상으로 배터리, 휴대폰, 화장품, 의료기기 등 산업 관련 11건의 규제에 대해 특정무역현안으로 이의를 제기했다....
반도체 제품 제작의 핵심인 전자조립기술 분야에서 우리나라 주도로 국제표준이 제정되고 신규 국제표준도 제안된다.전자조립기술은 개인용 스마트폰부터 고성능 인공지능 컴퓨팅 장비에까지 쓰임새가 다양해 우리기업의 글로벌 시장 확대가 기대된다. 산업통상자원부 국가기술표준원은 미국,독일,일본,중국 등9개 회원국50여 명의 표준 전문가가참가한 가운데 전자조립기술 국제표준화 위원회(IEC/TC 91)회의를 6일부터5일간제주 오션스위츠 호텔에서 개최한다. 전자조립기술 분야는 반도체 칩(Chip)과 부품의 패키징,인쇄회로기판(P...
▲ 디지털 ID 산업의 발전 전략 [출처=iNIS] 미국 무선 주파수 식별 장치 제조기업 임핀지(Impinj)에 따르면 2023년 6월20일 '물리적 아이템에 대한디지털아이디(Digitalidentities for physical items)' 명칭의 미국 특허(US 11681889)가 등록됐다.본 등록 특허는 모출원 특허(US10699178) 및 계속 출원 특허(US 11232340)를 기초로 2022년 1월21일 계속 출원돼(US17/580953)미국 특허청에 의해 심사를 받았...